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尊敬的研华伙伴:

我们很高兴邀请您参加【研华嵌入式设计论坛】,活动将于2026年5月14日在中国·厦门举行。

此次,会议主题为“AI赋能边缘新局,产业转型全面启动”,会上我们将为您带来研华嵌入式边缘智能最新产品与方案,共同分享AI时代嵌入式技术的变革与创新,与产业伙伴共同探讨AI如何引领产业转型,塑造新兴市场未来!

相信本次会议能为您带来巨大的价值和商机,期待您的莅临!

13:30~14:00
签到 & 展台参观
14:00~14:15
AI 赋能边缘新局,产业转型全面启动
14:15~14:30
AI on Arm的下半场,解锁应用新边界
14:30~14:50
超越工控边界:研华 x86 架构赋能机器人产业创新应用实践
14:50~15:10
Edge AI 创新应用与新兴市场
15:10~15:25
重塑存储定位,迎接"从价到值"的转变
15:25~15:40
嵌入式软件方案解锁边缘应用潜能
15:40~15:55
休 息
15:55~16:10
客制化助力,打造您的专属方案
16:10~16:25
CRA Compliance Solution - IEC 62443 赋能出海
16:25~16:40
研华科技光储充柔一体化解决方案
16:40~16:55
智赋芯程:研华嵌入式筑基半导体产业新生态