3D电源封装®技术实现最高功率密度和最小封装体积

为满足高性能、高功率密度、产品微型化和低成本的设计需求,RECOM突破技术壁垒,成功沿Z轴方向缩小并集成3D立体封装,重磅推出 “小身材,大能量”的3DPP® 小功率DC/DC产品系列,几乎适合所有类型的应用,满足了市场对最小化PCB封装体积、高功率密度、全自动化生产过程、以及快速上市和使用简单的要求。

电源设计手册-《DC/DC知识手册》

RECOM的《DC/DC知识手册》可帮助您深入了解选用DC/DC转换器的相关设计方案,是一本非常实用的电源设计手册。

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